2月22日，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計研究所(簡稱武創(chuàng)院芯研所)通過專家咨詢論證，正式啟動運營。這是我省首個芯片制造協(xié)同設(shè)計平臺。
一顆芯片從無到有，要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝等多個流程。設(shè)計是否合理、工藝是否過關(guān)、性能是否可靠，直接關(guān)系到芯片能否順利實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。在我國加速推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的大背景下，利用軟件、儀器對芯片設(shè)計制造全流程進行仿真計算和測試，是提高芯片設(shè)計制造水平的必由之路。
武創(chuàng)院芯研所由武創(chuàng)院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學、華進半導體、智能汽車安全技術(shù)全國重點實驗室等國內(nèi)一流芯片制造和測試儀器平臺資源。
據(jù)介紹，武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造—封裝工業(yè)軟件面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、小試中試服務(wù)、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題，將建設(shè)先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造—封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺。
“武創(chuàng)院作為高能級綜合性新型研發(fā)機構(gòu)，將為芯研所在芯片設(shè)計制造全流程中做好多物理場多尺度協(xié)同、材料—結(jié)構(gòu)—制程—可靠性一體化協(xié)同、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同保駕護航?！眲僬f，武創(chuàng)院芯研所有望助力武漢打造先進芯片制造協(xié)同設(shè)計產(chǎn)業(yè)高地。
按照規(guī)劃，未來3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達到100人，每年培養(yǎng)數(shù)十名高端人才，打造和孵化數(shù)家技術(shù)中心和高科技企業(yè)，力爭經(jīng)過10年建設(shè)，獲批芯片制造協(xié)同設(shè)計國家工程研究中心。
（來源：湖北日報）
