湖北日報全媒記者 劉宇 通訊員 游茁瑞 實習(xí)生 王同一
激光閃爍，僅10分鐘，一片碳化硅晶圓完成切割，熱影響為0，崩邊在5微米以內(nèi)。
眼前這臺表現(xiàn)亮眼的高端晶圓激光切割設(shè)備，核心部件已實現(xiàn)100%國產(chǎn)化，由華工科技自主研發(fā)?！霸诎雽?dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域已攻克多項中國第一，即將送往客戶企業(yè)進行大批量驗證?！比A工激光副總經(jīng)理、華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理王建剛介紹。
晶圓切割，是半導(dǎo)體封測工藝中的關(guān)鍵工序。手機、電腦、汽車等產(chǎn)品的芯片，離不開半導(dǎo)體。因此，半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備是芯片制造業(yè)的基石。
此前，受限國外技術(shù)壁壘，國內(nèi)的高端晶圓激光切割設(shè)備生產(chǎn)對外依賴度極高。王建剛記憶猶新，2022年6月，習(xí)近平總書記考察華工科技時，就在第一代半導(dǎo)體晶圓激光切割裝備前駐足良久。
落實“科技創(chuàng)新，一靠投入，二靠人才”的重要要求，華工科技迅速進行體制機制改革，加強技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)。
2022年，華工科技中央研究院開啟實體化建設(shè)，成為技術(shù)創(chuàng)新策源地、高端人才聚集地、生態(tài)資源鏈接平臺。2023年起，公司每年投入2億元，保障科研穩(wěn)定運行。
“高端晶圓激光切割裝備核心器件的卡脖子風(fēng)險，需要有一套從硬件到軟件的系統(tǒng)化方案來化解。”華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，研發(fā)過程中，最關(guān)鍵的兩個算法需要軟件智力支持?？蓤F隊都是主攻硬件技術(shù)，在中央研究院協(xié)調(diào)下，團隊與研究院軟件團隊共同研發(fā)，3個月就獲得了相關(guān)發(fā)明專利的授權(quán)。
攻破卡脖子難關(guān)后，該設(shè)備又在市場化時遇到難題：精度和效率未經(jīng)驗證，企業(yè)不敢輕易嘗試。
中央研究院與九峰山實驗室建立半導(dǎo)體工藝裝備聯(lián)合實驗室，加速技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過在實驗室近半年、每天不少于10小時的測試后認(rèn)定，國產(chǎn)設(shè)備在精度和效率上均達到國際先進水平。測試報告幫華工科技叩開了市場大門。
以黃偉為代表的半導(dǎo)體團隊因此獲公司百萬元創(chuàng)新大獎。產(chǎn)品投產(chǎn)后，公司還將按該產(chǎn)品稅后所得利潤的3%獎勵主要研發(fā)人員和團隊，持續(xù)促進科技成果轉(zhuǎn)化。
“個人收益跟企業(yè)利潤掛鉤，大家和公司就是事業(yè)合伙人、命運共同體，工作起來更有動力?！秉S偉表示，眼下，該團隊最新研發(fā)的全自動晶圓激光退火裝備正在進行裝配與調(diào)試，設(shè)備整機國產(chǎn)化率已超過80%，性能和效率已達到甚至高于國際先進水平。
圖片：華工科技高端晶圓激光切割設(shè)備生產(chǎn)車間。（華工科技提供）
